行       業(yè)：科研

設(shè)計(jì)內(nèi)容：硬件設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)時間：2022

產(chǎn)品簡述：通過單片機(jī)控制，實(shí)現(xiàn)待測芯片引腳1對N及N對N多種選通方式，通過施加不同的電壓、脈沖，獲取待測芯片不同的響應(yīng)時間與結(jié)果，以網(wǎng)口通訊傳輸?shù)缴衔粰C(jī)獲取測試數(shù)據(jù)，從而評判待測芯片性能。

設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)：昱櫟技術(shù)